傳統的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯，但在特斯拉、比亞迪和現代等主要汽車原始設備制造商的推動下，人們對無壓燒結銀的偏好越來越高。
善仁新材作為燒結銀的者，燒結銀的分類如下：AS9300系列燒結銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結銀
善仁新材的燒結銀可以用于電動汽車動力總成模組?：善仁燒結銀通過其高可靠性和的導電導熱性能，用于電動汽車的關鍵部件，如牽引逆變器和DC/DC轉換器，以提高電力電子設備的效率和可靠性，進而增加車輛的續(xù)航里程。
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