好多個(gè)基礎(chǔ)的SIM卡插口端(便是與電源電路相互連接的接線端子排)是卡數(shù)字時(shí)鐘(SIMCLK)、卡校準(zhǔn)(SIMRST)、卡開關(guān)電源(SIMVCC)、卡數(shù)據(jù)信息(SIMI/O或SIMDAT)、程序編寫端(SIMVPP)、地(SIMGND).SIM卡數(shù)字時(shí)鐘是3.25MHz,I/O端是SIM卡的數(shù)據(jù)信息I/O端口號(hào)。SIM卡有3V和9V二種開關(guān)電源，一般所應(yīng)用的手機(jī)上SIM卡開關(guān)電源是9V。因?yàn)槭謾C(jī)上的SIM卡座引|腳全是統(tǒng)-要求的，要是尋找SIM卡接地端，別的弓|腳就可以推斷出來，而在電路板上用眼睛就可以看出SIM卡接地端(地一塊銅泊)，自然還可以應(yīng)用在路電阻器法開展測量分辨。

一般SIM卡座有8KB的存儲(chǔ)容積，此外也有容積各自為16K/32K/64K/128K的SIM卡座。在平常應(yīng)用的智能產(chǎn)品，工業(yè)品上面離不了SIM卡座的影子，能夠應(yīng)用的商品有：身心健康機(jī)器設(shè)備，航空公司，醫(yī)療器械行業(yè)，電子產(chǎn)品，智能產(chǎn)品，機(jī)械設(shè)備，手機(jī)上通信，筆記本電腦，通訊設(shè)備，高清航拍商品，運(yùn)動(dòng)裝備，行車記錄器，汽車導(dǎo)航，監(jiān)控?cái)z像頭等。封裝規(guī)格型號(hào)合適都能應(yīng)用。

表面質(zhì)量的影響因素，應(yīng)注意以下幾點(diǎn):
　　1.如果產(chǎn)品對(duì)耐腐蝕性要求較高，sim卡座表面粗糙度應(yīng)適當(dāng)降低。
　　2.為了滿足sim卡座完工后的表面粗糙度的要求，電鍍前sim卡座的表面粗糙度應(yīng)至少達(dá)到圖紙要求的一半。
　　3.當(dāng)表面質(zhì)量差影響電鍍層質(zhì)量時(shí)，電鍍前應(yīng)采取有效措施消除。

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