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昆明回收EMCP收購聯發(fā)科IC

更新時間1:2025-10-10 信息編號:5527sf20e6f65f 舉報維權
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供應商 深圳市龍崗區(qū)銀源電子商行 店鋪
認證
報價 人民幣 999.00元每件
關鍵詞 回收硬盤,回收EMCP,收購聯發(fā)科IC,收購耳機主板
所在地 廣東深圳市龍崗區(qū)
王生
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3年

產品詳細介紹

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CSP(ChipScalePACkage):芯片級封裝,該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍,是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage):雙列直插式封裝,插裝型封裝之一,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,體積比較大。MCM(MultiChipModel):多芯片模塊封裝,可根據基板材料分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage):四側引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一,引腳通常在100以上,適合高頻應用,基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

所屬分類:電子元器件回收/電子廢料回收

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