燒結(jié)銀漿AS9376作為一種專為計算（HPC）設(shè)計的低溫?zé)Y(jié)材料，其特的無壓燒結(jié)工藝、高導(dǎo)電性和工藝兼容性使其成為HPC芯片封裝、3D集成和異質(zhì)互連等場景的理想選擇。以下是其在HPC中的具體應(yīng)用分析及技術(shù)價值：
燒結(jié)銀AS9376的致密化率? >95%（常壓燒結(jié)） 減少孔隙率（<2%）提升可靠性
?附著力? ≥45 MPa（劃格法） 抗機(jī)械應(yīng)力（滿足芯片堆疊需求）
無壓燒結(jié)銀AS9376用于陶瓷基板互連
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
在AlN/SiC等高導(dǎo)熱陶瓷基板上實(shí)現(xiàn)高密度布線，需材料CTE與基板匹配。
?AS9376解決方案：
?CTE可調(diào)性：通過玻璃粉組分優(yōu)化（Bi?O?-ZnO-B?O?體系），CTE控制在6 ppm/℃（接近AlN的2.5 ppm/℃）。
?高可靠性：85℃熱沖擊下界面剪切強(qiáng)度>25 MPa，無開裂。
假設(shè)?案例：用于Xilinx UltraScale+ FPGA陶瓷基板，信號延遲降低10%。
燒結(jié)銀AS9376用于激光雷達(dá)光學(xué)模組集成
?技術(shù)挑戰(zhàn)：
需將硅光芯片與光學(xué)元件無損互連，避免傳統(tǒng)焊接導(dǎo)致的界面反射損失。
?AS9376解決方案：
?納米級漿料：粒徑20-50 nm銀粉實(shí)現(xiàn)超薄互連層（厚度≤1 μm），插入損耗<0.1 dB。
?低溫工藝兼容：與UV固化工藝結(jié)合，避免高溫對光學(xué)元件的損傷。
假設(shè)?案例：Lumentum相干光引擎采用AS9376集成硅光芯片與光纖陣列，帶寬提升至1.6 Tbps。
燒結(jié)銀AS9376的技術(shù)優(yōu)勢總結(jié)
?工藝自由度：
AS9376無需外部壓力，適配現(xiàn)有光刻、絲網(wǎng)印刷等HPC產(chǎn)線工藝。
?性能平衡：
導(dǎo)電率與熱導(dǎo)率（≥600 W/m·K）兼顧，支持高頻高速信號傳輸與散熱。
燒結(jié)銀AS9376的微觀結(jié)構(gòu)：
SEM觀察燒結(jié)后銀層孔隙率（<2%）、晶粒尺寸（<50 nm）。
?電學(xué)性能：
四探針法測接觸電阻（目標(biāo)<10 mΩ·mm2）和擊穿電壓（>100 V）。
善仁可拉伸導(dǎo)電油墨,浙江訂制智能家居和導(dǎo)電油墨解決方案安全可靠
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低溫?zé)Y(jié)納米銀膠
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產(chǎn)品名：導(dǎo)電銀漿
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