加工優(yōu)勢：

1、劃片速度快，，成片率高，切割速度150mm/s

2、非接觸式加工，無機械應(yīng)力，適合切脆性易碎晶圓

3、CCD快速定位功能，實現(xiàn)同軸監(jiān)視或旁軸監(jiān)視功能

4、二維直線運動平臺，高精密DD旋轉(zhuǎn)平臺，大理石基石，穩(wěn)定可靠，熱變形小

5、操控系統(tǒng)，全中文操作界面，操作直觀、簡易、界面良好

6、無需砂輪刀、藍膜、去離子水等耗材，高可靠性和穩(wěn)定性，劃片質(zhì)量高，玻璃鈍化層無崩裂和微裂紋。

硅晶圓切片工藝是在“后端”裝配工藝中的步。在芯片的分割期間，刀片碾碎基礎(chǔ)材料(晶圓)，同時去掉所產(chǎn)生的碎片。材料的去掉沿著晶方(dice)的有源區(qū)域之間的切割線(跡道)發(fā)生的。冷卻劑(通常是去離子水)指到切割縫內(nèi)，改善切割品質(zhì)，和通過幫助去掉碎片而延長刀片壽命。每條跡道(street)的寬度(切口)與刀片的厚度成比例。

硅是由石英砂所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。

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