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海南芯片的破壞物理性分析-電子器件試驗方法

更新時間1:2025-10-03 信息編號:6931sgvbd3678d 舉報維權(quán)
海南芯片的破壞物理性分析-電子器件試驗方法
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供應(yīng)商 廣電計量檢測集團股份有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 芯片的破壞物理性分析,海南破壞物理性分析,半導(dǎo)體破壞物理性分析,芯片的破壞物理性分析
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運路8號廣電計量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細介紹

廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準(zhǔn)
●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法
●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法
●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序
●GJB7243-2011電子元器件篩選技術(shù)要求
●GJB40247A-2006電子元器件破壞性物理分析方法
●QJ10003—2008進口元器件篩選指南
●MIL-STD-750D半導(dǎo)體分立器件試驗方法
●MIL-STD-883G微電子器件試驗方法和程序

電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場,如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測試能解決這一系列問題,其中檢測項目包括:
●非破壞性項目:外部目檢、X?射線檢查、PIND、密封、引出端強度、聲學(xué)顯微鏡檢查;
●破壞性項目:激光開封、化學(xué)開封、內(nèi)部?體成分分析、內(nèi)部目檢、SEM檢查、鍵合強度、剪切強度、粘接強度、IC取芯片、 芯片去層、襯底檢查、PN結(jié)染?、DB FIB、熱點檢測、漏電位置檢測、彈坑檢測、ESD測試

對于DPA中暴露的問題,只要元器件承制廠所與DPA實驗室緊密結(jié)合,進行分析與跟蹤,準(zhǔn)確找出導(dǎo)致缺陷產(chǎn)生的原因,采取有針對性的整改措施,則大多數(shù)缺陷模式是可以得到控制或消除的。
破壞性物理分析(DPA)技術(shù)不但適用于J用電子元器件,而且也同樣適用于民用電子元器件,如采購檢驗、進貨驗貨及生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)測等均可應(yīng)用DPA技術(shù)。
廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試能夠為J品及民品企業(yè)提供一站式服務(wù),報告可靠。

何時需開展DPA?
1、進貨前檢證:?供應(yīng)商提供DPA合格報告
2、來料篩選驗證:?裝機前進行DPA驗證,進行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復(fù)驗
3、超期復(fù)檢:對貯存期超過有效貯存期的元器件,在裝機前應(yīng)進行DPA復(fù)檢
廣電計量破壞物理性分析(DPA測試)為企業(yè)提供確認元器件的設(shè)計及制造過程中的偏差和工藝缺陷;提出針對元器件缺陷的處理意見、建議及有效的改進方案;預(yù)防因元器件存在的質(zhì)量問題而導(dǎo)致裝機時產(chǎn)生的整體失效。

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù),擁有業(yè)界的團隊及的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù),如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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