鑲銅散熱片
另一個(gè)方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結(jié)合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應(yīng)快、熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)特性。CPU運(yùn)作產(chǎn)生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導(dǎo)熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結(jié)合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶去。

大家都知道，電子產(chǎn)品的操作溫度立即取決于其使用期限和可靠性PC除位置的操作溫度維持在一定范圍之內(nèi)，除開確保PC除有效范圍之內(nèi)工作中工作溫度外，還需進(jìn)行散熱解決。伴隨著辦公環(huán)境溫度在一定范圍之內(nèi)PC伴隨著測算能力的提升，功能損耗和散熱難題日益變成在所難免難題。

代——并沒有散熱理論的時(shí)期
1995年11月，Voodoo立顯卡的出現(xiàn)把我們視覺的帶到3D全球，PC從那以后，這兩臺(tái)設(shè)備基本上與街機(jī)游戲平級(jí)3D處理量了真正意義上的3D處理工藝時(shí)期。自此，圖型處理芯片的高速發(fā)展無法控制，關(guān)鍵輸出功率從100逐漸MHz到如今的900MHz，紋路填充率從每秒鐘1億飆漲到每秒鐘420億（GTX480)。應(yīng)對如此之大的特性轉(zhuǎn)變，熱量是可以想象的，風(fēng)冷式、散熱管、半導(dǎo)體制冷片等散熱機(jī)器設(shè)備也用于立顯卡。今日，我將為他詳細(xì)介紹流行立顯卡散熱機(jī)器設(shè)備發(fā)展和發(fā)展趨勢。

第二代散熱器的應(yīng)用
1997年8月，NVIDIA再度殺入3D圖型芯片市場公布NV3，其實(shí)就是Riva128圖型處理芯片，Riva128是一款128bit的2D，3D核心頻率為60MHz，關(guān)鍵加溫逐步形成難題，散熱器的應(yīng)用開始進(jìn)入立顯卡行業(yè)。

TNT2的出臺(tái)如同一顆重磅消息炮彈射進(jìn)3dfx心臟。核心頻率為150MHz，它適用那時(shí)候絕大部分的3D加快特點(diǎn)包含32位3D渲染、24位Z緩存、各種各樣過濾器、全景圖反鋸齒、硬件配置凸凹3d貼圖等。的性能提升代表著關(guān)鍵加熱提升，但從技術(shù)上并沒有太大的發(fā)展。.25μm，因而，散熱器的普攻方法已無法滿足現(xiàn)階段的要求，積極散熱方式開始進(jìn)入立顯卡演出舞臺(tái)。

盡管快速風(fēng)機(jī)可以解決散熱難題的方式，但有的朋友享受3D游戲無限有意思，無法忍受“油煙機(jī)”一般的噪聲。慶幸的是，熱管技術(shù)的應(yīng)用剛克服了這種情況，一般由關(guān)鍵吸熱反應(yīng)塊、后背吸熱反應(yīng)塊、2個(gè)大中型散熱器和一個(gè)散熱管構(gòu)成。散熱管作為一種被動(dòng)接受導(dǎo)熱機(jī)器設(shè)備，根據(jù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)工作中流體相態(tài)轉(zhuǎn)變迅速將熱量從吸熱反應(yīng)段轉(zhuǎn)移至放熱反應(yīng)段，隨后借助內(nèi)部結(jié)構(gòu)毛細(xì)血管構(gòu)造流回吸熱反應(yīng)段，循環(huán)系統(tǒng)、沒電、無噪音，導(dǎo)熱能力很強(qiáng)，要在有限的資源空間中完成熱量快速轉(zhuǎn)移，進(jìn)而提升散熱總面積，進(jìn)一步提高處于被動(dòng)散熱實(shí)際效果的重要方式。但是，這類散熱方式依然存在缺陷。因?yàn)樯崴讲皇呛軓?qiáng)，只有用于中等卡上。假如想選擇這種技術(shù)性，務(wù)必加上一個(gè)風(fēng)機(jī)。

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