晶圓中200mm 階段，采用晶圓輸送機代替人手操作，排除人為帶入的環(huán)境污染。隨著IC 制造工藝的發(fā)展和對環(huán)境潔凈度要求的提高，國外機器人研究機構(gòu)在上世紀(jì) 80 年代開展了晶圓自動傳輸系統(tǒng)各部分的關(guān)鍵技術(shù)研究，研制出直接驅(qū)動電機、位移傳感器等關(guān)鍵部件。
電機驅(qū)動滑塊沿導(dǎo)軌導(dǎo)向運動，檢測單元反饋位置信號控制機構(gòu)運動，真空吸附單元與導(dǎo)軌滑塊用連接塊連接，跟隨滑塊運動運載晶圓，其上加裝緩沖裝置單元，使吸管與晶圓、晶圓與上下臂和吸盤接觸過程中防止吸附的晶圓產(chǎn)生變形甚至破損，以及減小對電機的沖擊。
晶圓生產(chǎn)過程中，需要采用多種工藝進行處理。處理工藝多是在設(shè)備內(nèi)進行。如潤濕處理，需在潤濕槽內(nèi)進行。電鍍需要在電鍍槽內(nèi)進行。而現(xiàn)有技術(shù)中，將濕晶圓放入或取出處理裝置的一系列工序都需人工操作，一方面會降低生產(chǎn)效率，提高生產(chǎn)成本，另一方面也會因人工操作不當(dāng)導(dǎo)致晶圓的損壞，降低生產(chǎn)合格率。同時，人工操作所需空間大，空間利用率低。人工操作的另一個弊端是勞動強度大，效率低，無法滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需要。人工操作還會導(dǎo)致工人接觸電鍍液或潤濕液而危害工人身體健康。
自動化的下一個水平是加載和卸載品圓。業(yè)界己經(jīng)將晶圓片匣確立為主要的晶圓承載體和傳輸體。片匣通過多種機械原理被放置在機器、升降機和/或晶圓抽取器上，或機械手將晶圓輸送到特定的工藝室、旋轉(zhuǎn)卡盤。在某些工藝中，如一些工藝反應(yīng)管，整個片匣都放在工藝反應(yīng)室中。這一水平的自動化稱為“單按鈕”操作c通過一個按鈕，操作員激活加載系統(tǒng)，晶圓被加工然后再回到片匣中。在工藝周期的后，機器發(fā)出警報聲或點亮指示燈，操作員再將片匣移走。
有些機器具有緩沖存放系統(tǒng)，使工藝過程總可以有新的晶圓準(zhǔn)備被加工（或給圖形化設(shè)備的放大掩模版），從而使機器的效率大化。這些稱為儲料器。操作員將片匣放在機器的上載器上，按下開始鍵，然后的工藝過程就交給機器來做。在300mm晶圓的水平，片匣可能會被一個單的晶圓承載器或輸運器所替代。
在制造IC的生產(chǎn)線中，已全面采用了計算機控制和機器人搬運。對于復(fù)雜的作人為失誤在所難免，而且在潔凈室中，即使操作者身著無塵服，也不免造成污染。采用計算機控制和機器人搬運，可提高產(chǎn)品質(zhì)量和安全性，從而降低成本。
所屬分類：電子產(chǎn)品制造設(shè)備/半導(dǎo)體設(shè)備
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