銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導電微粒順利通過網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導電圖形。
當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使
銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡。
當玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會聚集在表面上，導致電性能下降，電阻率增加。同時，當玻璃粉含量過高時，有機載體的含量就越低，有機載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團聚態(tài)。
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