供應(yīng)商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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認(rèn)證 | |
報價 | 人民幣 3.00元 |
產(chǎn)地 | 廣東 |
阻燃特性 | V3板 |
加工方式 | 來料加工 |
關(guān)鍵詞 | IC翻新,QFN除錫,,CPU拆焊 |
所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務(wù)!
承接BGA拆卸,除錫,植球,QFP整腳,鍍錫,編帶,QFN拆卸,除錫,編帶,打字,一系列iC翻新。
做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球等
主營產(chǎn)品: 批量bga植球加工,bga植球機(jī),bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關(guān)設(shè)備、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產(chǎn)品有:BGA自動植球機(jī)、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
2.5元
產(chǎn)品名:承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術(shù)支持,測試
2.5元
產(chǎn)品名:芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸,焊接,加工
2.5元
產(chǎn)品名:BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
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產(chǎn)品名:專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產(chǎn)品名:BGA植球,芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
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產(chǎn)品名:IC芯片翻新
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
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產(chǎn)品名:BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
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產(chǎn)品名:BGA芯片植球焊接