銀漿回收在離子交換法操作過程中，通常更改pH做到較高的粘附和脫附特性，在這里全過程中也許會造成HCN有毒化學(xué)物質(zhì)；次之，銀氰絡(luò)離子互換到環(huán)氧樹脂上以后，開展沖洗掉和再造，但根據(jù)陰離子交換樹脂通用性沖洗掉劑NaOH或NaCl水溶液沖洗掉的成效不太好，挑選適宜的沖洗掉劑。

銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對以上問題開展有關(guān)試驗(yàn)，挑選開展環(huán)氧樹脂挑選靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗(yàn)，發(fā)覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環(huán)氧樹脂，選為佳環(huán)氧樹脂。D261動態(tài)性試驗(yàn)測定方法其動態(tài)性飽和狀態(tài)吸咐容積為80.3mgAg/g濕環(huán)氧樹脂。依據(jù)不一樣流動速度D261樹脂吸附曲線圖及其環(huán)境溫度危害試驗(yàn)的結(jié)論，挑選1.5mL/min流動速度、常溫下作為好技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

離子交換從銀漿污水中回收銀加工工藝，關(guān)鍵步驟有水質(zhì)監(jiān)測、環(huán)氧樹脂挑選、樹脂吸附、環(huán)氧樹脂沖洗掉和再造、后面解決。依據(jù)水質(zhì)監(jiān)測挑選適宜的處置方式，依據(jù)總體目標(biāo)正離子的物理化學(xué)特性及環(huán)氧樹脂的優(yōu)點(diǎn)開展環(huán)氧樹脂挑選，根據(jù)檢樣和研發(fā)為吸附、沖洗掉給予好技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)主要參數(shù)，后面解決主要是銀的獲取和污水排出的解決。

簡單介紹下回收銀漿后的提純步驟。銀漿含有溶解劑和膠合物，所以可用明火把可燃料物資高溫?zé)M。再用破碎機(jī)成小顆粒狀--硝酸完全溶解--濾渣--清液下氯化鈉完全沉淀----洗凈----葡萄糖還原----高溫爐熔煉-----鑄錠

供應(yīng)5G天線銀漿，市場技術(shù)，如有需要請致電
5g手機(jī)天線銀漿
性能指標(biāo)
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著力 （3M600膠帶，垂直拉） 無脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

天線銀漿，我如有需要請致電
CPU粘性導(dǎo)熱膠，5g芯片的導(dǎo)熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒有散熱片安裝座，卻又貼黏散熱片的地方。會發(fā)熱的地方需加裝散熱片時(shí)，就將這均勻涂抹在會發(fā)熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會馬上黏柱，需要數(shù)小時(shí)以后才能完全固化(還是可以拆掉）。

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