| 供應商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 3.00元 |
| 產地 | 廣東 |
| 阻燃特性 | V3板 |
| 加工方式 | 來料加工 |
| 關鍵詞 | ,CPU拆焊,FPBA拆板,QFN除錫 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工
深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球
EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工，
以及各種數(shù)碼產品舊線路板拆料，焊接，返修
IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務。
qfn散料芯片全自動編帶，sop管裝芯片轉編帶，源頭工廠保質保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其的團隊和豐富的經驗，提供批量BGA芯片拆卸服務
主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發(fā)、生產、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內存芯片植球
2.5元
產品名：承接FPC板拆料
芯片焊接,長期提供BGA返修的技術支持,測試
2.5元
產品名：芯片IC除錫翻新加工
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產品名：BGA植球
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產品名：專業(yè)承接BGA植球
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產品名：BGA植球，芯片拆卸加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
3元
產品名：IC芯片翻新
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產品名：BGA植球植錫
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產品名：BGA芯片植球焊接