LED燈珠發(fā)黃的原因： LED外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹(shù)酯與固化劑不匹配所致，但也不能排除外封膠烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致。 解決方法：購(gòu)買(mǎi)成套外封膠及固化劑，如上海精細(xì)化工的型號(hào)800或2339膠水都不會(huì)出現(xiàn)如下情況，另注重生產(chǎn)管控，嚴(yán)格按作業(yè)指導(dǎo)操作，避免烘烤時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或不足等原因，此情況是很好掌控的。

LED燈珠漏電的原因： 機(jī)臺(tái)設(shè)備未接地，人員未佩戴靜電手環(huán)（一定要是有繩的）。造成的靜電防護(hù)不當(dāng)。再就是封裝過(guò)程中，焊線PAD焊偏，后就是芯片本身質(zhì)量隱患問(wèn)題。

led電子顯示屏生產(chǎn)工藝
工藝流程
a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 裝架：在LED管芯（大圓片）底部電備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

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