SMT FPC連接器是使用柔性電路板上的孔洞和金屬化區(qū)域，通過金屬插腳或端子與PCB板連接，具有占用空間小、重量輕、易于組裝等優(yōu)點。DIP FPC連接器則是將柔性電路板和PCB板通過端子或金屬套筒進行連接，具有更高的連接可靠性。

FPC排線固定

將 FPC排線金手指與印制板鍍金盤對位固定電烙鐵溫度符合機型工藝文件的要求(一般要求為 330±20℃)，不得擅自更改烙鐵溫度，接地電阻≤5 歐姆。

1. 焊接時烙鐵頭不可碰到周圍元器件，不可造成周邊元器件短路、移位等不合格現(xiàn)象；

2. 焊接完成后，進行自檢焊接效果后放可流入下道工位；

3. 使用電烙鐵前在高溫海綿上加適量的水。水份量的要求：將高溫海綿對半折，無水份滴落；

4. 清洗烙鐵頭上的殘錫時，在帶水的海綿上擦拭，不得搞錫、甩錫；

5. 上班前清洗擦拭用的高溫海綿，并清理殘錫將錫渣倒至規(guī)定的地方。

焊接 FPC排線

1. FPC排線焊接應采用平頭烙鐵頭；

2. FPC排線金手指與焊盤對位整齊，F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上，確認無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接；

3. 焊接加錫時采用間歇式加錫點焊的方式，注意控制加錫錫量；

4. 焊接時力度應適中在焊盤上進行拖焊，每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S；

5. FPC排線金手指焊點高度應不得 0.4mm；

6. FPC排線金手指焊點光滑無拉尖，F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象；

7. 焊接完成后去烙鐵時，注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。

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