8890 底部填充膠
QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時能快速固化、粘度較低，并且較高的流動性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對 BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充
、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來粘合要求。無論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。
封裝膠是指可以將某些元器件（如電子行業(yè)的電阻電容法線路板等）進(jìn)行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等作用。常見的封裝膠主要包括環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠以及紫外線光固化封裝膠等。封裝膠的顏色可以是透明無色的，也可以根據(jù)需要做出幾乎任意顏色。環(huán)氧類封裝膠：一般都是剛性硬質(zhì)的，大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。有機(jī)硅類封裝膠幾乎都是軟質(zhì)彈性的，與環(huán)氧相同，其中大部分為雙組份需要調(diào)和后使用，少部分單組份的需要加溫才能固化。用途：
聚氨酯膠粘劑因本身具有較強(qiáng)的活性，因此對各種材料具有良好的粘接性能，對金屬，大理石，陶瓷，玻璃，水泥制品，木材及大多數(shù)的塑料制品均有良好的粘接性和密封性?？蓮V泛應(yīng)用于船舶，高鐵，地鐵建筑，塑料制品，喇叭的中心膠，家用電器，古玩等的粘接與修復(fù)。
聚氨酯膠水使用方法：
1.表面處理 將粘接物表面用砂紙打磨去銹，再用丙(bing)酮清洗晾干待用。
2.涂 膠 JL-6810耐高溫單組分聚氨酯膠水可用滾，涂，刷，噴等各種形式均勻涂布于被粘接物表面，再刮平.1KG膠粘劑約可涂布4-5㎡被粘接物表面，操作時間約0.5H。
3.加 壓 將已涂布的物品在其表面上加壓0.1Mpa擠出多余的膠，擦凈。
4.固 化 冬季初初步固化時間約為7-8H,夏季初步固化時間為3H，若加入催化劑固化時間可加快，一般兩天便可達(dá)到使用強(qiáng)度。
5.使用強(qiáng)度 在100℃左右可長期使用，短期使用為120℃，瞬間使用時間為150℃。
注意事項(xiàng)：
1.在密封的情況下，本產(chǎn)品保質(zhì)期為1年（加催化劑除外），若超過1年，檢驗(yàn)合格后可繼續(xù)使用。
2.用后將蓋子蓋緊，存放在通風(fēng)場所，請勿接近火源。兒童不允許接觸！
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