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TD4320-A0S-HJV珠?;厥栈厥帐謾C驅(qū)動IC

更新時間1:2025-10-02 信息編號:a33d8impo4581d 舉報維權
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供應商 深圳市忻玥澤電子科技有限公司 店鋪
認證
報價 人民幣 5.00
關鍵詞 珠海收購液晶驅(qū)動IC,回收筆電驅(qū)動IC,回收驅(qū)動IC芯片,收購液驅(qū)動IC
所在地 廣東深圳龍崗坂田和磡村
楊光飄
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11年

產(chǎn)品詳細介紹

產(chǎn)品特色

十年以上收購個人和工廠庫存電子元器件,以信譽鑄就品牌。我們以誠信待人,顧客至上,有著技術人員和豐富經(jīng)驗,能迅速為顧客消化庫存,及時回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國地區(qū). 我們交易靈活便捷,現(xiàn)金支付,盡量滿足客戶需求。

收購驅(qū)動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

驅(qū)動IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開關和顯示方式。隨著面板顯示分辨率和數(shù)據(jù)傳輸速度的提高,對驅(qū)動器IC的要求也越來越高。

我們常見的,α-si 類型的LCM模組一般搭配兩種類型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負責每一列晶體管的開關,掃描時一次打開一整列的晶體管。當晶體管打開(ON)時,Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過晶體管Source端、Drain端形成的通道進入Panel的畫素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開關,所以又稱為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動作時,Source Driver IC負責在每一列中將數(shù)據(jù)電壓逐行輸入,因此又稱為Column Driver或Data Driver。

一旦加上電壓,這個電容是可以保存能量的,在電壓再次回到這一條線的像素上之前,電容會釋放自己保存的電壓來保持像素的亮度。這樣,整體的亮度就會得到大幅提升。其次,每個像素的開關起到一個門檻的作用,這樣,如果一個像素被加上電壓點亮,給相鄰的像素帶來一丟丟影響,因為門檻的存在,這一丟丟的影響是不能點亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix(AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫)。


AM的好處當然是大大的,但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜,1080P的分辨率就不僅僅是600多萬個電氣元件了,像OLED那種每個像素需要至少五、六個晶體管的,豈不是少也要3000多萬個晶體管?如果是4K分辨率呢?

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類,即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡稱PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


客觀來說,COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅(qū)動芯片的3種不同封裝技術,在廣大媒體傳導下也被稱為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實現(xiàn)手機或電視系統(tǒng)對其屏幕(LCD,OLED)的驅(qū)動控制,以及與其它系統(tǒng)例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅(qū)動芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

COF(Chip On Film),是將DDIC間接通過粘合薄膜(Adhesive Thin Film)粘合在柔性塑料基板(Plastic Substrate)以實現(xiàn)柔性顯示屏,例如OLED。

COP(Chip On Plastic)是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上(Plastic Substrate)。

隨著柔性屏發(fā)展,為了提高屏占比(screen to body ratio),DDIC的COF(chip on film)封裝技術應運而生。

那么在COF封裝中,TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃,但是與COG不一樣的是,驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上,所以下border部分只需要預留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接,這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右,如下圖所示。目前,各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。

而對于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因為在OLED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話,可以將連接FPC和驅(qū)動IC的基材部分實現(xiàn)彎折,從而只需要預留出點膠區(qū)域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進階——集成觸摸控制器IC和顯示驅(qū)動器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實現(xiàn)絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能,現(xiàn)在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實現(xiàn)了協(xié)調(diào)和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。

所屬分類:電子元器件回收/IC電子回收

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