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電子密封G4UV光固化封裝膠電子密封封裝膠

更新時間1:2025-10-04 信息編號:a72t14juc76726 舉報維權
電子密封G4UV光固化封裝膠電子密封封裝膠
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供應商 深圳市千京科技發(fā)展有限公司 店鋪
認證
報價 面議
廠家(產(chǎn)地) 自產(chǎn)
外觀 透明
類別 有機硅樹脂乳液
關鍵詞 T10汽車燈膠,電子封裝膠G4,模條膠千京,G9灌封膠
所在地 廣東深圳市華南國際工業(yè)原料城五金化工區(qū)
鮑紅美
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13年

產(chǎn)品詳細介紹

LED灌封膠是一種LED封裝的輔料
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。

導熱性能:QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠熱傳導系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),屬于高導熱硅膠,完滿足導熱要求。

絕緣性能:QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM,絕緣常數(shù)為2.8,絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主,在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后,會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃—30分鐘;在120℃—10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。

可修復性:它具有的可修復性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內部電路產(chǎn)生額外的損傷。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復好以后,被修復部分可重新用材料灌入封好。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠混合黏度為5000,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”,通過UL94V-0級認證。

A:料桶(真空脫氣)――計量

混合-注射

B:料桶(真空脫氣)――計量

,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,使LED有較好的耐久性和可靠性。導熱性能:QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠熱傳導系數(shù)為6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),屬于高導熱硅膠,完滿足導熱要求。

絕緣性能:QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠的體積電阻率5X1015Ω·CM,絕緣常數(shù)為2.8,絕緣性能將是的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主,在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后,會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。

溫度范圍:-60-220℃

固化時間:在25℃室溫中6小時;在80℃—30分鐘;在120℃—10分鐘;

固化表面:無論在室溫或加熱固化情況下,表面光滑平整。

可修復性:它具有的可修復性,用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結性的灌封材料而言,要去除它是困難的,不然就會對內部電路產(chǎn)生額外的損傷。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處,修復好以后,被修復部分可重新用材料灌入封好。QK 9250(A/B)進口有機硅灌封膠混合黏度為5000,流動性和滲透力較好,可適合滲透有微小縫隙的元件之中,以確保灌封電子組件達到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”,通過UL94V-0級認證。

A:料桶(真空脫氣)――計量

混合-注射

B:料桶(真空脫氣)――計量

概述

雙組分加成型室溫固化

一.產(chǎn)品特點             

1.極低粘度,流動性好          

2.室溫硫化,加熱可以顯著提高硫化速度           

3.絕緣防潮,耐高低溫        

4.透明彈性體(果凍狀),可修復性

5.與基材具有較好粘附性,對基材無腐蝕

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二.產(chǎn)品典型用途

1.電纜接頭灌封

2.用于封裝,鑄封或密封

3.保護電子元件、組件

4.IGBT芯片封裝

一種是以特種硅油作基礎油,以新型高導熱陶瓷粉體為填充物,配以多種功能添加劑,經(jīng)特殊的工藝加工而成的白色或灰色的膏狀物。
本產(chǎn)品具備的導熱性、電絕緣性、使用穩(wěn)定性和耐高低溫性能。對接觸的金屬材料(銅、鋁、鋼等)無腐蝕,易清理;特的原料和配方了產(chǎn)品中硅油低數(shù)量的溢出和揮發(fā),無味,物理化學性能穩(wěn)定,是耐熱配件理想的介質材料。
典型用途
1. 標準的DC/DC整流器和DC/AC逆變器
2. 的CPU
3. 任何發(fā)熱半導體和散熱器之間

所屬分類:合成樹脂/有機硅樹脂

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