電鍍電源經歷了四個發(fā)展階段:
(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大.已經被淘汰。
(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產品,技術十分成熟,但效率低,體積大,控制不方便。目前,仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源,具有、體積小、調控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術的成熟與發(fā)展.該電源技術日趨成熟,已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開關電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源,它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩(wěn)定.而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向,現已開始在企業(yè)中使用了。
電鍍的過程
1 把鍍層金屬接在陽極
2 把鍍件接在陰極
3 陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
4 通以直流電的電源后,陽極的金屬會進行氧化反應(失去電子),溶液中的正離子則在陰極被還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層。
復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積,形成一種金屬基的表面復合材料的過程,以滿足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學性質分類,電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時,形成腐蝕微電池時鍍層為陽極,故稱陽極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鋅層;而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時,形成腐蝕微電池時鍍層為陰極,故稱陰極性鍍層,如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。
以前的工廠都配有很多的機器,因為一臺機器設置的材料直徑不一樣,切不同直徑的材料要拿到相應的機器上對應調整才能切出來。現在的電鍍設備科方便了,它就在一臺機器上就能完成不同直徑材料的切割,它的技術含量高,人們空余根據自己的需求自己調節(jié)直徑,就在一臺電鍍設備上就能夠完成。 電鍍設備方便、簡潔,而且它的價格也非常合理,適合了時代發(fā)展的需要,是人類生產力提高的表現。
化學鍍是一種自催化還原工藝。當鍍液中有細小固體微粒時,則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會很快失效而報廢。只有及時通過過濾去除這些微粒,才能或延長化學鍍液的使用壽命。
可持續(xù)發(fā)展的電鍍工業(yè)模式,是綜合了電鍍生產線資源的節(jié)約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產模式。這種模式要求電鍍設備廠不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來制定方案,而且要從合理的能源結構、資源的節(jié)省和再利用多方面為可持續(xù)發(fā)展留有充分的余地,比如,基本上將采用水的無排放技術,也就是所謂的零排放技術,即使有排水系統(tǒng),也將改變以往只以達到排放標準為目標的排放模式,而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。
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