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重慶l312銀焊條銀焊條

更新時(shí)間1:2025-09-21 信息編號(hào):c02qv7mq40c6bf 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 山東上焊焊接材料有限公司 店鋪
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關(guān)鍵詞 重慶l312銀焊條,銀焊條,重慶銀焊條,銀焊條
所在地 山東濟(jì)南天橋區(qū)藍(lán)翔路15號(hào)時(shí)代總部基地六區(qū)50號(hào)樓6樓B區(qū)79
呂子明
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13年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

焊絲

白銀化學(xué)化工中的應(yīng)用
銀在這方面有兩個(gè)主要的應(yīng)用,一是銀催化劑,如廣泛用于氧化還原和聚合反應(yīng),用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑,如銀漿、鉀等。

白銀的工藝飾品
銀具有誘人的白色光澤,較高的化學(xué)穩(wěn)定性和收藏觀賞價(jià)值,深受人們(特別是婦女)的青睞,因此有女人的金屬之美稱,廣泛用作首飾、裝飾品、銀器、餐 具、敬賀禮品、獎(jiǎng)?wù)潞图o(jì)念幣。銀首飾在發(fā)展中國(guó)家有廣闊的市場(chǎng),銀餐具備受家庭歡迎。銀質(zhì)紀(jì)念幣設(shè)計(jì)精美,發(fā)行量少,具有保值增值功能,深受錢幣收藏家和 錢幣投資者的青瞇。20世紀(jì)90年代僅造幣用銀每年就保持在1000~1500t上下,占銀的消費(fèi)量5%左右。

銀導(dǎo)電漿料分為兩類:
①、聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);
②、燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。

導(dǎo)電銀漿分為兩類:
①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以有機(jī)聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電功能材料,目的是在確定的配方或成膜工藝下,用少的銀粉實(shí)現(xiàn)銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的大利用,關(guān)系到膜層性能的優(yōu)化及成本。
粉末的制備方法有很多,銀而言,可一次采用物理法(等離子、霧化法),化學(xué)法(硝酸銀熱分解法、液相還原)。由于銀是貴金屬,易被還原而回到單質(zhì)狀態(tài),因此液相還原法是目前制備銀粉的主要的方法。即將銀鹽(硝酸銀等)溶于水中,加入化學(xué)還原劑(如水合肼等),沉積出銀粉,經(jīng)過(guò)洗滌、烘干而得到銀還原粉,平均粒徑在0.1-10.0μm之間,還原劑的選擇、反應(yīng)條件的控制、界面活性劑的使用,可以制備不同物理化學(xué)特性的銀微粉(顆粒形態(tài)、分散程度、平均粒徑以及粒徑分布、比表面積、松裝密度、振實(shí)密度、晶粒大小、結(jié)晶性等),對(duì)還原粉進(jìn)行機(jī)械加工(球磨等)可得光亮銀粉(polished silver powder),片狀銀粉(silver flake)。

導(dǎo)電銀漿性能指標(biāo)
1、填料: 銀
2、固含量: 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10,000-20,000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì),Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶,垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(zhǎng)期工作溫度 (℃) <70

近年來(lái),隨著電子設(shè)備開(kāi)關(guān)電源電路的高頻化,需要具備高頻特性的電解電容器,為了適應(yīng)高頻波段低阻抗的需要,已經(jīng)用導(dǎo)電高分子制作固體電解電容器的陰材料。鋁固體電解電容器是在鋁基材上形成氧化物作為介質(zhì)層,在該介質(zhì)層上制作電解質(zhì)陰層和陰引出層而構(gòu)成電容器,其陰引出層由碳層和銀層構(gòu)成。碳漿及銀漿的參數(shù)漿直接影響碳層及銀層的電阻,從而影響電容器的等效串聯(lián)電阻值。
對(duì)于銀漿及銀粉已有不少的報(bào)道,然后研究了如何制備粒度小,粒徑分布范圍窄,純度高的銀粉及在導(dǎo)電漿料上的應(yīng)用。描述了片狀銀粉與導(dǎo)電性能的關(guān)系以及制備方法。介紹了電子漿料用球形銀粉的制備方法及制備條件對(duì)銀粉性能的影響。這些為銀漿的制備方法及對(duì)漿料性能的影響提供了重要的資料,然而銀材料對(duì)電容器性能影響的報(bào)道比較少。

所屬分類:貴金屬/半金屬/銀焊條

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