型號acf2668jlp050垂直導(dǎo)電膠參數(shù):
尺寸:10*50*0.5mm, P: 0.05mm, A:90度
常用金絲導(dǎo)電膠厚度范圍:0.15-2.0mm
長*寬: 50*50
采購量:至少1片起訂, 可根據(jù)實(shí)際使用需求裁切尺寸。
目前常用尺寸厚度有現(xiàn)貨,歡迎來函來電咨詢採購。
垂直導(dǎo)電膠使用注意事項(xiàng):
1. 按壓壓力勿過大, 輕壓即可;
2. 若金絲為63角度, 需應(yīng)金絲斜排之方向調(diào)整治具上下蓋水平位移量,水平位移量為厚度的50%;
3. 使用時溫度和時間不能過高或過久, 否則為影響導(dǎo)電效率
4. 真空保存,避免膠體表面弄臟。
金絲垂直導(dǎo)電膠是通過特殊的工藝技術(shù)將直徑 0.02mm 的金絲植入硅膠,金絲按間距 0.1或 0.05mm 排列,達(dá)成垂直導(dǎo)電,水平絕緣。金絲可因應(yīng)不同測試對象呈現(xiàn) 63 或 90 度角。
帶膠邊金絲導(dǎo)電膠結(jié)構(gòu):
膠體兩側(cè)按需求不排放金絲,這種結(jié)構(gòu)大部分為定制品, 有起訂數(shù)量要求。
我司代理日本進(jìn)口垂直導(dǎo)電膠, 一站式采購,品種, 品質(zhì)好,價格優(yōu)惠。
金絲導(dǎo)電膠目前常見應(yīng)用面向:
◎精密 IC(如 BGA、LGA、QFN、DFN)測試及燒錄);
◎各式 Touch Panel 良率測試環(huán)節(jié):
◎DRAM、MAINBOARD、PCB 間的導(dǎo)通測試:
◎其他需要進(jìn)行開短路/功能測試的精密電子零件。
未來應(yīng)用推廣前景面向
◎IC 自動化封裝及燒錄制程(降低成本提率)
◎微間距金手指測試環(huán)節(jié)(可測間距優(yōu)于探針)
◎軟板(FPC)測試良率制程(探針易刮傷產(chǎn)品)
◎連接器(Connector)測試環(huán)節(jié)(節(jié)省探針成本及空間)
◎綁定治具及主板創(chuàng)造持續(xù)獲利及返修利益
我司金絲導(dǎo)電膠貨源充足,交貨準(zhǔn)時,價格非常有競爭優(yōu)勢。
所屬分類:電子材料/測量儀/半導(dǎo)體材料
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