【機(jī)器人激光焊接機(jī)】焊接優(yōu)勢(shì)
1、占用更少的空間，具有更高的經(jīng)濟(jì)性和競(jìng)爭(zhēng)力，可大程度實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化。
2、適合批量生產(chǎn)的工件焊接。
3、無(wú)論是投產(chǎn)還是換線，機(jī)器人編程均可提前準(zhǔn)備就緒，大大降低了在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和停機(jī)中斷生產(chǎn)的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
4、降低運(yùn)營(yíng)成本、提升產(chǎn)品質(zhì)量和一致性、改善員工工作條件、擴(kuò)大產(chǎn)量、增強(qiáng)制造柔性、減少原料浪費(fèi)、提高良品率等。
5、對(duì)焊接難以接近的部位，行柔性傳輸非接觸焊接，具有更大的靈活性。激光束可實(shí)現(xiàn)時(shí)間和能量上的分光，能進(jìn)行多光束同時(shí)加工， 為更精密的焊接提供了條件。

激光焊接機(jī)器人以半導(dǎo)體激光器作為的焊接熱源，使得其已越來(lái)越廣泛地被應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的攝像頭零件的焊接。

半導(dǎo)體激光器（也稱(chēng)激光二極管（LD））作為激光焊接機(jī)器人的焊接熱源，使得小型化、的激光焊接機(jī)器人系統(tǒng)的應(yīng)用成為現(xiàn)實(shí)。通過(guò)激光實(shí)行局部非接觸式，細(xì)小直徑加熱方式的激光焊接機(jī)器人系統(tǒng)解決了細(xì)微焊接的一大難題。

例如，在電子裝置制造中，以往用的焊接機(jī)器人對(duì)電子組裝施以錫釬焊時(shí)，留有一定空間讓烙鐵頭能伸人至被焊部位進(jìn)行焊接。隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展，電子部件引腳的間距越來(lái)越小（0.3mm間距），集成電路芯片封裝元件的引腳間距也從當(dāng)初的1.0mm發(fā)展為0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之間的空間也越來(lái)越小。

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過(guò)熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池。

功率密度是激光加工中關(guān)鍵的參數(shù)之一。采用較高的功率密度，在微秒時(shí)間范圍內(nèi)，表層即可加熱至沸點(diǎn)，產(chǎn)生大量汽化。因此，高功率密度對(duì)于材料去除加工，如打孔、切割、雕刻有利。對(duì)于較低功率密度，表層溫度達(dá)到沸點(diǎn)需要經(jīng)歷數(shù)毫秒，在表層汽化前，底層達(dá)到熔點(diǎn)，易形成良好的熔融焊接。因此，在傳導(dǎo)型激光焊接中，功率密度在范圍在104~106W/cm2。

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