北京楚天鷹科技有限公司是一家從事pcb焊接、實驗板焊接、pcb加工、小批量pcb貼片、pcb制板加急于一體的pcb焊接公司,的行業(yè)知識,豐富的實戰(zhàn)經驗,為您的產品質量和交期保駕。
對于小批量貼片加工，一般只需要3天，快速打樣讓客戶第 一時間看到樣品，縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的貼片加工，制作周期不同。在標準PCB生產條件下，生產周期的長短由批量大小決定。我們同時提供PCBA貼片加工解決方案，在SMT制程工藝方面支持有鉛、低溫無鉛、高溫無鉛、紅膠工藝，可貼裝20mm*20mm到420mm*500mm尺寸的PCB，小封裝元件0201，支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ等集成電路的貼裝。多功能機、AOI光學檢測儀、十溫區(qū)回流焊、波峰焊等設備支持產能實現(xiàn)及工藝品質。針對每一塊PCBA，我們都從印刷鋼網，到貼片機的程序調整，爐溫曲線的調整，以及AOI的檢測，都層層把關，我們相信，對于SMT貼片加工廠來說，好的產品是生產出來的，而不是返修出來的，因此，在制程的控制上，我們十分嚴格，包括錫膏的攪拌時間，鋼網的擦洗時間，首件的核對，上料的核對，以及IPQC的巡檢，我們嚴格按照ISO9001:2008體系標準執(zhí)行，并不斷改善，舊機種我們的直通率能達到99.99%以上，平均直通率在99.9%以上。同時還可支持柔性線路板FPC的貼片。在SMT貼片過程中，我們的工程師會總結分析可制造性報告，提出關于電路板生產中的缺陷（容易導致SMT貼片封裝的不良率提升）問題，便于推動客戶對于電路板設計工藝的優(yōu)化，整體幫助客戶提升電子組裝直通率。
在生產和調試過程中，難免會因為BGA損壞或者其他原因更換BGA。BGA返修工作站同樣可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，待溫度曲線完畢后，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），為什么要趁熱進行操作呢？因為熱的PCB相當與預熱的功能，可以除錫的工作更加容易。這里要用到吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，PCB上焊盤平整后，便可以進行焊接BGA的操作了。
取下的BGA可否再次進行焊接呢？答案是肯定的。但在這之前有個關鍵步驟，那就是植球。植球的目的就是將錫球重新植在BGA的焊盤上，可以達到和新BGA同樣的排列效果。這里詳細介紹下植球。這里要用到兩個工具鋼網和吸錫線。
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