在測試探針領(lǐng)域，技術(shù)仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細(xì)，每一家都專注在某一細(xì)分領(lǐng)域做到，雖然國內(nèi)已經(jīng)有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭打破探針和治具依賴進(jìn)口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個(gè)組件構(gòu)成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關(guān)鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會(huì)生銹，也能提高測試探針是持久性和導(dǎo)電性。

探針的質(zhì)量對整個(gè)測試插座、探針卡來說非常重要，雖然現(xiàn)在國內(nèi)部分廠商已經(jīng)開始生產(chǎn)半導(dǎo)體測試探針，部分廠商研發(fā)的時(shí)間也不算短，但是國內(nèi)的原材料和工藝不達(dá)標(biāo)，做出來的產(chǎn)品非常差。因此業(yè)內(nèi)通常考慮從歐美或者韓國供應(yīng)商處進(jìn)口產(chǎn)品，降低探針出現(xiàn)問題對測試產(chǎn)生的影響?！爸械投丝梢陨a(chǎn)，依賴進(jìn)口，這就是目前的狀況，短期內(nèi)還無法改變?！蹦程结槒S商表示，針對晶圓測試，也就是探針卡用的探針，現(xiàn)在國內(nèi)廠商都無法生產(chǎn)，只能進(jìn)口國外廠商的產(chǎn)品，相當(dāng)于一個(gè)組裝廠或是貿(mào)易商。

測試探針，是應(yīng)用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種，而國內(nèi)的產(chǎn)品其材質(zhì)很多用進(jìn)口材質(zhì)。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關(guān)針、電容極性針、高頻針等。

鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。氰化鍍液又分為高氰和低氰鍍液。無氰鍍液以亞硫酸鹽鍍金液應(yīng)用較多。鍍金液按其濃度，有鍍水金溶液一般為酸性，其金含量低，可達(dá)0．4～0．5g/L。這種鍍液成本低，因此溶液帶出的損耗少。這種鍍液所得金層色澤為青金色，特別適合鍍批量大，且加工費(fèi)偏低，又要鍍層為金色的小五金件，如鈕扣、腰帶扣等。

一般來說長的探針比較容易彎曲而且偏斜比較大，這樣的情況往往會(huì)影響測量的準(zhǔn)確度，所以我們需要選擇一款短的探針，避免上述情況的發(fā)生，從而實(shí)現(xiàn)測量的高度。應(yīng)用時(shí)將探針與加長桿連接在一起，而在連接點(diǎn)處又是容易出現(xiàn)彎曲和變形的，連接點(diǎn)就相當(dāng)于選擇了一款長的探針，彎曲和變形是會(huì)影響探針的度的，有時(shí)甚至?xí)霈F(xiàn)不能進(jìn)行正確測量的情況，所以避免少的節(jié)點(diǎn)是有必要的。

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護(hù)，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運(yùn)行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達(dá)到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補(bǔ)這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

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