表面鍍層及廢液清除
化學(xué)剝離：使用 10%-15% 硫酸溶液（溫度 60-80℃）浸泡 2-4 小時(shí)，去除表面 Cr、Ni 等金屬鍍層，剝離液經(jīng)中和沉淀后回用（重金屬去除率＞95%）。
機(jī)械清洗：高壓水槍（壓力≥10MPa）沖洗籃體縫隙殘留電鍍液，廢水經(jīng)隔油池 + 化學(xué)沉淀處理，COD 降至 50mg/L 以下達(dá)標(biāo)排放。


銅鍍層回收閉環(huán)
廢件→鹽酸（10%）+H?O?（3%）溶解（60℃，2h）→Cu2?濃度 15g/L；
萃取：P204（體積分?jǐn)?shù) 20%）+ 磺化煤油，相比 O/W=1:1，三級(jí)萃取率 99.5%；
反萃：1.5mol/L 硫酸，反萃液 Cu2?濃度 50g/L；
電解：惰性陽(yáng)極，電流密度 250A/m2，得到電解銅（純度 99.95%），能耗 2.8kWh/kg Cu。


鍍鉻廢液回收（Cr??→Cr3?轉(zhuǎn)型）
還原：亞硫酸氫鈉（n (NaHSO?):n (Cr??)=2:1），pH 調(diào)至 2-3，反應(yīng) 30 分鐘，Cr??去除率 99.9%；
沉淀：NaOH 調(diào) pH=8.5，生成 Cr (OH)?沉淀，經(jīng) 1000℃煅燒得到 Cr?O?（純度 99.2%），可用于新鍍鉻液配制。

再生金屬直接應(yīng)用
電解鎳板（純度 99.98%）：用于新電鍍槽液配制，鍍層光亮度與原生鎳相當(dāng)（光澤度 60° 角≥150GU）；
再生銅粉（粒徑 5-10μm）：用于印制電路板填孔電鍍，導(dǎo)電性達(dá) 5.8×10?S/m（接近原生銅）。


電鍍污泥
來(lái)源：廢水處理環(huán)節(jié)的化學(xué)沉淀產(chǎn)物（如氫氧化物、硫化物沉淀）。
成分：主要含 Cr (OH)?、Ni (OH)?、Cu (OH)?等重金屬化合物，含水率通常 60%-80%，部分含 CaCO?、SiO?等惰性雜質(zhì)。
典型案例：某汽車(chē)輪轂電鍍廠年產(chǎn)污泥約 2000 噸，其中 Ni 含量 8-12%、Cr 含量 5-8%。


陽(yáng)極泥與殘?jiān)?br /> 來(lái)源：可溶性陽(yáng)極（如銅、鎳陽(yáng)極）電解過(guò)程中產(chǎn)生的泥狀沉積物。
成分：含貴金屬（如 Au、Ag）、重金屬氧化物（如 PbO?）及未溶解的陽(yáng)極材料。

塑料電鍍廢料
來(lái)源：ABS 塑料電鍍的廢件、前處理廢液。
處理難點(diǎn)：塑料基體與金屬鍍層分離困難，常用熱解技術(shù)（400-600℃）使塑料分解，回收金屬。

廢電鍍槽液
來(lái)源：老化失效的電鍍槽液（如鍍鉻液、鍍鋅液）。
成分：高濃度重金屬離子（如 Cr?? 50-500mg/L、Zn2? 10-100g/L）、絡(luò)合劑（如氰化物、EDTA）、有機(jī)添加劑（光亮劑、整平劑）。


廢電鍍添加劑
來(lái)源：過(guò)期或失效的電鍍添加劑（如鍍鎳光亮劑、鍍鉻催化劑）。
成分：含有機(jī)胺類、硫脲衍生物、重金屬絡(luò)合物，COD 濃度可達(dá) 10000mg/L 以上。

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